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HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
一、HMDS真空烤箱，光刻HMDS預處理烘箱技術參數：
電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率：2400W
控溫范圍：室溫+10℃-250℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：±0.5℃
達到真空度：133Pa
容積：90L
工作室尺寸（mm）：450*450*450（可選擇）
載物托架：2塊
時間單位：min
二、HMDS真空烤箱，光刻HMDS預處理烘箱特點：
1、 采用醫用級不銹鋼316L材質制造，內膽為不銹鋼316L；加熱器均勻分布在內膽外壁四周，內膽內無任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內物體一目了然。 2、 箱門閉合松緊能調節，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內高真空度。 3、 微電腦智能控溫儀，具有設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能，控溫精確，可靠。 4、 智能化觸摸屏控制系統配套進口PLC模塊可供用戶根據不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。 5、 HMDS氣體密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無外漏顧慮。 6、 整個系統采用優質材料制造，無發塵材料，適用100 級光刻間凈化環境。
六甲基二硅胺（HMDS）是黃光區zui毒的東西，建議使用HMDS真空烘箱，HMDS真空烘箱預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充人氮氣，充到達到某低真空度后，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入通過氮氣的HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。
HMDS與硅片反應機理圈：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻（*基硅烷基較大）阻止其進一步反應。
尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道。
