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智能型無塵無氧烘箱 高溫氮氣無氧PI烤箱 電子膠體固化：銀膠/BCB膠/光刻膠高溫固化（300-450℃）晶圓加工：退火處理、PI膜烘烤（±1℃波動精度）陶瓷燒結：電子陶瓷材料無塵烘干（Class100潔凈環境）
? ?精密熱處理?
電子膠體固化：銀膠/BCB膠/光刻膠高溫固化（300-450℃）
晶圓加工：退火處理、PI膜烘烤（±1℃波動精度）
陶瓷燒結：電子陶瓷材料無塵烘干（Class100潔凈環境）
? ?行業覆蓋矩陣?
| 核心行業 | 典型應用產品 | 工藝優勢 |
|---|---|---|
| 半導體制造 | 晶圓、觸摸屏ITO玻璃 | 氧含量≤20ppm防氧化 |
| 顯示面板 | LED封裝、OLED基板 | 溫度均勻度≤±1.5%℃ |
| 新能源 | 光伏電池板、PCB板 | 15℃/min急速升溫（定制版） |
| 參數類別 | 技術指標 | 可定制選項 |
|---|---|---|
| ?箱體結構? | 內箱SUS304不銹鋼/外箱冷軋板噴塑 | 全不銹鋼/防爆涂層 |
| ?工作室尺寸? | 標準規格：300×500×700mm | 非標尺寸定制 |
| ?溫控系統? | RT+50~450℃ | 分辨率0.1℃ | 波動≤±1℃ | 600℃高溫擴展 |
textCopy Code
? 潔凈度：Class100（ISO 5級） └ 可選配Class1000（ISO 6級） ? 氧含量控制：≤10ppm（N?置換系統） └ 配備在線氧分析儀 ? 熱交換系統：線性降溫4℃/min（80℃以下）
：工業級PLC+HMI觸摸屏
：支持30組999段程式設定
：六點溫度記錄儀（符合FDA 21 CFR Part 11）
| 設備型號 | 工作室容積 | 適用生產場景 |
|---|---|---|
| JS-GYM040-AI | 0.043m3 | 實驗室研發/小批量試制 |
| JS-GYM090-AI | 0.091m3 | 中型元器件連續生產 |
| JS-GYM125-AI | 0.125m3 | 光伏電池板熱處理 |
| JS-GYM210-AI | 0.210m3 | 晶圓廠量產型工作站 |
?三位一體精準控制?
：PID算法+SSR控制，達成±0.1%超調抑制
：HEPA+ULPA雙級過濾系統，顆粒物截留率≥99.995%
：氮氣或真空置換+氣體循環復合系統，殘氧量達軍工標準
