高溫真空無(wú)氧烤箱JS-GYZF040,雋思無(wú)氧烘箱的用途

    雋思無(wú)氧烘箱用于PI/BCB/LCP/PBO光刻膠固化、厭氧烘烤、MEMS生產(chǎn)、高溫退火等工藝，適用于半導(dǎo)體、電子、新材料等研發(fā)，生產(chǎn)。常用于科研單位，高校實(shí)驗(yàn)室，工廠生產(chǎn)線等場(chǎng)所。

微電子器件的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬互聯(lián)電路的層間介電材料、光電印制電路板基材。

BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度的高性能材料。在現(xiàn)代高技術(shù)領(lǐng)域有非常重要的應(yīng)用。例如在微電子制造中，用作各類(lèi)器件鈍化防護(hù)和層間介電等。

  PBO化學(xué)纖維是用液晶紡絲PBO聚合物制成的高性能化學(xué)纖維。在強(qiáng)度、比模量、耐熱性、阻燃性等方面具有獨(dú)TE的性能。

液晶高分子（LCP）是指在一定條件下能以液晶存在的高分子，其特點(diǎn)為分子具有較高的分子量且具有取向有序。LCP性能優(yōu)異、介電損耗低，有望在5G高頻信號(hào)傳輸中加速應(yīng)用

高溫真空無(wú)氧烤箱JS-GYZF040,雋思無(wú)氧烘箱工藝要求

無(wú)氧烤箱固化工藝步驟：

設(shè)備內(nèi)部達(dá)到低氧真空狀態(tài)下

1.低溫預(yù)熱

2.線性升溫至中溫階段

3.中溫階段恒溫

4. 線性升溫至高溫階段

5.高溫階段恒溫

6.降溫

無(wú)氧固化設(shè)備性能要求：

溫度范圍： RT+30～350℃；
升溫速度：0-5℃/min,線性升溫；
降溫方式：輔助降溫
氮?dú)饪刂疲旱獨(dú)饬髁靠煽?br/>氧含量檢測(cè)：氧濃度實(shí)時(shí)檢測(cè)，小于50ppm
工作尺寸：W350×H350×D350,可定制

真空度：可達(dá)1torr

真空泵：無(wú)油泵