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HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備簡介：
HMDS鍍膜機，黃光區鍍膜設備通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
的重要性：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
技術參數：
1、設備名稱 | HMDS預處理系統 |
2、設備型號 | JS-HMDS90 |
3、設備主要技術參數 | |
3.1 工作室尺寸 | 450×450×450（mm） 可選其他數據 |
3.2 材質 | 外箱采用304不銹鋼，內箱采用316L醫用級不銹鋼 |
3.3 溫度范圍 | RT+10-250℃ |
3.4 溫度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 溫度控制精度 | ±0.3% |
3.6 真空度 | ≤133pa（1torr） |
3.7 潔凈度 | class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環境 |
3.8電源及總功率 | AC 220V±10% / 50HZ 總功率約2.0KW |
3.9 控制儀表 | 人機界面 |
3.10擱板層數 | 2層 |
3.11 HMDS流量控制 | 可控制HMDS流量 |
3.11真空泵 | 油泵或干泵 |
3.12 保護裝置 | 漏電保護，過熱保護 |
