氮氣烘箱在半導體制程如何選擇？

　　每個半導體產品的制造都需要數百個工藝,整個制造過程分為八個步驟:晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。
 

　　然而在這數百個工藝中有數道需要烘烤工藝，而且每個烘烤工藝不是相同，所以需要的烘烤設備也有差異。
 

　　精密氮氣烘箱可用于一以下工藝:
 

　　RGBT烘烤，PCB板防氧化烘烤，光刻膠固化，硅片高溫退火，墨點烘烤，外延片烘烤，LED、治具烘烤等干燥或固化工藝；
 

　　潔凈氮氣烘箱一般用于
 

　　光刻膠預烘烤(軟烘)，堅膜烘箱(硬烘)等工藝烘烤
 

　　高溫無氧烘箱主要用途
 

　　高溫無氧烘箱有真空無氧固化爐和熱風無塵無氧烘箱
 

　　BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工藝
 

　　HMDS烘箱
 

　　用于將基底由親水性改變為疏水性，從而增強基底的粘附性，
 

　　適用于MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導體材料。
 

　　氮氣烘箱技術性能
 

　　無塵等級：Class 100; 選配
 

　　溫度范圍：RT+15-200/300/400/500℃;
 

　　升溫速率：8℃/min；
 

　　降溫方式：自然降溫或輔助降溫
 

　　內腔材質：SUS304/316L#鏡面不銹鋼；
 

　　外箱材質：冷軋板噴塑或不銹鋼；
 

　　真空度：可達10Pa(真空無氧烘箱、HMDS烘箱)
 

　　氧濃度：可達10ppm(無氧烘箱)
 

　　氮氣裝置：可調式浮子流量計+減壓閥